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BGA共面度检测仪用于准确且多样性地对各种IC封装器件的引脚进行测量。引脚的共面与否、是否有移位和尺寸大小均可通过软件记录和存储。测试过程中，IC封装器件的引脚放置于LED阵列光源形成的可调节细格光栅前，器件的左右移动通过仪器侧面的手轮控制。
1、间接测量
两元素之间的距离，两边夹角，多点构成平面的平面度等，都可以通过软件的构造功能来实现。可以构造的元素有：点，线，圆，弧，角度，平面等
2、影像测量高度差
先在一个平面聚焦，软件会记录一个平面的高点数据，然后在另一个面聚集，软件同样会记录下一个点的数据，软件通过亮点的坐标计算出两个面的高度差，误差小于0.005mm。
2、地图功能
可以可一个工件完整的图片拍出，在图片进行测量和标注。图片可以储存，在调出进行测量。
3、宏测量
宏测量功能就是，将一连串相同的"构造测量"，构造命令关联到一个按钮上，点击按钮，即开始执行宏测量功能，宏测量功能会自动完成构造动作，减少用户操作鼠标次数，提高工作效率。
4、模板测量
模板测量方法，也是目测方法的一种，主要是通过用户眼睛目测，看是否合格，类似于投影仪上用到的标准规格板。
模板测量，主要有十字线模板，方格模板和同心圆模板。
十字线模板主要用来测量角度，方格模板主要是用来测量距离，通信团模板主要用来测量圆。
5、预置元素
软件可以在机械坐标系或者工作坐标系随便预置元素。
6、坐标系建立
可以随便建立多个工件坐标系，然后十字线随坐标旋转，因此不用去摆正元件。建立工件坐标系的还一个好处就是保持跟图纸一样的基准，这样测量时可以得到X和Y向距离。
更多：BGA共面度检测仪
http://www.bjpzcs.com/Products-30880651.html
https://www.chem17.com/st393400/erlist_1759215.html